O proizvodu

Detaljan opis

DVP 740 je fuzioni splajser sa poravnanjem po jezgru vlakna (core alignment), namenjen zavarivanju optičkih vlakana. Poravnanje se oslanja na PAS tehnologiju, koja daje precizne spojeve sa malim slabljenjem. Uređaj zavaruje sve uobičajene tipove vlakana: SM, MM, DS, NZDS, G655 i G657, sa prečnikom omotača od 80 do 150 µm i prečnikom prevlake od 100 do 1000 µm. Prosečno slabljenje spoja je 0,02 dB za jednomodno vlakno (0,01 dB MM, 0,05 dB za DS/NZDS/G655/G657), uz povratno slabljenje od 60 dB. Ima kolorni 3,5-inčni TFT ekran, automatsko podešavanje programa zavarivanja, vreme zavarivanja od 8 sekundi i grejanja bužira od 35 sekundi.

Tehničke informacije

Detaljne specifikacije

Zavarivanje

Tip fuzioni splajser sa poravnanjem po jezgru (PAS tehnologija)
Vreme zavarivanja 8 s
Vreme grejanja bužira 35 s
Tipovi vlakana SM, MM, DS, NZDS, G655, G657
Prečnik omotača / prevlake 80–150 µm / 100–1000 µm

Kvalitet spoja

Prosečno slabljenje spoja 0,02 dB (SM), 0,01 dB (MM), 0,05 dB (DS/NZDS/G655/G657)
Povratno slabljenje 60 dB

Uređaj

Ekran 3,5" kolorni TFT
Program zavarivanja automatsko podešavanje

Zašto baš ovaj proizvod

Ključne prednosti

Poravnanje po jezgru, malo slabljenje

Poravnanje po jezgru sa PAS tehnologijom daje precizne spojeve, sa prosečnim slabljenjem od svega 0,02 dB za jednomodno vlakno.

Zavarivanje za 8 sekundi

Vreme zavarivanja je 8 sekundi, a grejanja bužira 35 sekundi, pa se za radni dan na terenu obavi velik broj spojeva.

Zavarivanje svih uobičajenih vlakana

Splajser zavaruje SM, MM, DS, NZDS, G655 i G657 vlakna, pa pokriva sve uobičajene tipove optičkih vlakana.

Automatsko podešavanje programa

Splajser sam podešava program zavarivanja prema vlaknu, pa rad ne traži ručno biranje parametara.

Iz iste kategorije

Slični proizvodi

Otvorite prodavnicu

Aktuelna ponuda

Izdvojeno iz kataloga

Cela ponuda

Naš ekosistem

Celokupan ekosistem za sve vaše potrebe

Od izbora opreme, preko distribucije i instalacije, do trajnog održavanja — mreža naših kompanija i partnera pokriva ceo proces.